外媒实测：没有强力散热，高通第五代骁龙 8 至尊版芯片“英雄无用武之地”

IT之家 11 月 7 日消息，科技媒体 Android Authority 昨日（11 月 6 日）发布博文，初步测试高通第五代骁龙 8 至尊版芯片，揭示了不同手机厂商在散热策略上的差异，将直接决定用户能体验到多大程度的芯片性能。

IT之家援引博文介绍，该媒体测试了努比亚红魔 11 Pro、realme 真我 GT8 Pro 两款手机，前者更能发挥骁龙芯片的极限性能，而后者由于在散热策略上更为保守，因此牺牲了芯片性能。

红魔 11 Pro 游戏手机配备了精密液冷系统和实体风扇，跑分数据接近高通官方发布的最佳参考模型，证明了该芯片拥有卫冕年度性能冠军的实力。

不过，这种高性能的代价是巨大的发热，在图形压力测试期间，机身温度一度达到 56°C，已经远超舒适握持的范畴，表明要完全压制住这颗芯片，需要极为激进的散热配置。

定位更主流的 realme 真我 GT8 Pro 采用了更为保守的散热策略。测试显示，该机型会有意将温度上限控制在 44.1°C 左右，虽然这个温度对主流旗舰而言依然偏高，但避免了极端高温。

为了实现这一温控目标，realme GT8 Pro 牺牲了芯片性能。在严苛的 Solar Bay 图形压力测试中，其性能最终会降至峰值性能的 28.6%，性能损失超过七成。

性能节流带来了严重后果。测试发现，经过仅四到六轮压力测试后，搭载第五代骁龙 8 至尊版芯片的 realme GT8 Pro 的持续性能表现便开始落后于搭载前代芯片的 realme GT7 Pro。

这意味着在长时间高强度使用场景下，新款芯片的表现甚至可能出现倒退。这不仅对 realme 的新旗舰是个坏消息，也为其他计划采用该芯片的手机品牌敲响了警钟。

该媒体综合认为高通第五代骁龙 8 至尊版芯片发热问题并未得到解决，甚至可能比上一代更严峻。未来的主流旗舰手机厂商将面临两难选择：要么接受较高的机身温度以换取更强的峰值性能，要么通过限制性能来保证舒适的握持感。

对于大多数缺少专业级散热系统的手机而言，尤其是在运行大型游戏或高帧率应用时，用户很可能无法体验到该芯片持续的峰值性能。