英伟达黄仁勋飞抵中国台湾地区，直奔台积电 3nm 工厂
IT之家 11 月 7 日消息，据多家台媒报道，英伟达 CEO 黄仁勋今日下午搭乘私人飞机降落中国台湾地区台南机场，随后直奔台积电 3nm 工厂访问。
黄仁勋表示，此行行程只会停留 1 天半，在台南也只停留约 5 小时，在台北几小时，明天就会到新竹。
黄仁勋明天还会参加台积电的运动会，届时将和台积电创始人张忠谋会面。
瑞银集团（UBS）今年 10 月的报告预测，受当前 Blackwell 及下一代 Rubin AI 芯片的强劲订单驱动，英伟达对 CoWoS 先进封装的需求将迎来大幅增长，预计到 2026 年，其 CoWoS 晶圆需求量将达到 67.8 万片，同比增长近 40%，GPU 总产量也将提升至 740 万颗。
IT之家注意到，黄仁勋在今年 8 月就曾无预警突然现身中国台湾地区，他当时直言，此行最主要的目的就是要拜访台积电，亲自感谢对方在下一世代芯片架构「Rubin」上的全力协助。
这是黄仁勋今年第四次来到中国台湾地区，年初参加中国台湾地区分公司尾牙，5 月参加 2025 台北电脑展并发表专题演讲。
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